창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE65861 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PE65861 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PE65861 | |
| 관련 링크 | PE65, PE65861 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMLJ43CAE3/TR13 | TVS DIODE 43VWM 69.4VC SMCJ | SMLJ43CAE3/TR13.pdf | |
![]() | EDZVT2R13B | DIODE ZENER 13V 150MW EMD2 | EDZVT2R13B.pdf | |
![]() | RC0805FR-071K74L | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071K74L.pdf | |
![]() | UC2826ADW | UC2826ADW UC SOP18 | UC2826ADW.pdf | |
![]() | PS000SDXD | PS000SDXD TycoElectronics/Corcom 10A SINGLE FUSE SNAP | PS000SDXD.pdf | |
![]() | OB27PB | OB27PB BSE SMD or Through Hole | OB27PB.pdf | |
![]() | R141557000 | R141557000 RADIALL SMD or Through Hole | R141557000.pdf | |
![]() | NFORCE TM IGR64 | NFORCE TM IGR64 NVIDIA BGA | NFORCE TM IGR64.pdf | |
![]() | TLP141G(TPR) | TLP141G(TPR) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP141G(TPR).pdf | |
![]() | Z8530AD6 | Z8530AD6 ST DIP | Z8530AD6.pdf | |
![]() | CBM-2405DF | CBM-2405DF TDK DC-DC | CBM-2405DF.pdf | |
![]() | ESMH251VSN681MA30T | ESMH251VSN681MA30T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH251VSN681MA30T.pdf |