창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE53802S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PE53802S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PE53802S | |
| 관련 링크 | PE53, PE53802S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R2BLAAJ | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2BLAAJ.pdf | |
![]() | BK/MDA-V-3 | FUSE CERAMIC 3A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-3.pdf | |
![]() | 7-2176093-8 | RES SMD 66.5K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 7-2176093-8.pdf | |
![]() | CRGH0805F165R | RES SMD 165 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F165R.pdf | |
![]() | BCN318RB473J7 | BCN318RB473J7 BI SMD or Through Hole | BCN318RB473J7.pdf | |
![]() | BTC-0415-220 | BTC-0415-220 BUJEON SMD or Through Hole | BTC-0415-220.pdf | |
![]() | 2305AK-R7 | 2305AK-R7 MACOM SOT26 | 2305AK-R7.pdf | |
![]() | E8200 | E8200 Intel BUYIC | E8200.pdf | |
![]() | NJM2866F03 | NJM2866F03 JRC SOT23-5 | NJM2866F03.pdf | |
![]() | TLV5638MJG | TLV5638MJG TI SMD or Through Hole | TLV5638MJG.pdf | |
![]() | 523572070 | 523572070 MOLEX SMD or Through Hole | 523572070.pdf | |
![]() | NCP5304PG | NCP5304PG ON DIP8 | NCP5304PG.pdf |