창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PE53631B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PE53631B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PE53631B | |
관련 링크 | PE53, PE53631B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HAZ221MBACF0KR | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ221MBACF0KR.pdf | |
![]() | 0230005.DRT2P | FUSE GLASS 5A 125VAC/VDC 2AG | 0230005.DRT2P.pdf | |
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![]() | XSC68HC58FNA | XSC68HC58FNA FREESCALE PLCC28 | XSC68HC58FNA.pdf | |
![]() | BD821BXM | BD821BXM INTEL BGA | BD821BXM.pdf | |
![]() | AT93C46A-SI2.7 | AT93C46A-SI2.7 ATMEL SOP8 | AT93C46A-SI2.7.pdf | |
![]() | BGY887B0 | BGY887B0 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY887B0.pdf | |
![]() | 3186EH332T350APA1 | 3186EH332T350APA1 CDE DIP | 3186EH332T350APA1.pdf | |
![]() | CL6808AS8 | CL6808AS8 Chiplink SOT89-5 | CL6808AS8.pdf | |
![]() | SRF7053 185 | SRF7053 185 MOT D | SRF7053 185.pdf |