창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE42674DTI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PE42674DTI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PE42674DTI | |
| 관련 링크 | PE4267, PE42674DTI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ETXH451VSN271MR45S | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | ETXH451VSN271MR45S.pdf | ||
![]() | 7C-66.660MBC-T | 66.66MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | 7C-66.660MBC-T.pdf | |
![]() | TNPW0805357RBEEN | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805357RBEEN.pdf | |
![]() | K3695 | K3695 FUJI TO-220 | K3695.pdf | |
![]() | XY-BL007 | XY-BL007 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-BL007.pdf | |
![]() | 17S30APC | 17S30APC XILINX DIP-8 | 17S30APC.pdf | |
![]() | C1206X684K050T | C1206X684K050T HEC SMD or Through Hole | C1206X684K050T.pdf | |
![]() | XLP02V | XLP02V JST SMD or Through Hole | XLP02V.pdf | |
![]() | LFXP15E4FN388C-3I | LFXP15E4FN388C-3I LATTICE BGA | LFXP15E4FN388C-3I.pdf | |
![]() | UCC35702PWTRG4 | UCC35702PWTRG4 TI TSSOP14 | UCC35702PWTRG4.pdf |