창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PE33361 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PE33361 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-48L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PE33361 | |
관련 링크 | PE33, PE33361 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP098F35CDT | 9.8304MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F35CDT.pdf | |
![]() | 1330-14F | 560nH Unshielded Inductor 550mA 500 mOhm Max 2-SMD | 1330-14F.pdf | |
![]() | TNPW08055K62BEEN | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08055K62BEEN.pdf | |
![]() | U2321B | U2321B TFK SOP | U2321B.pdf | |
![]() | MR27V1602F-278 | MR27V1602F-278 OKI TSSOP | MR27V1602F-278.pdf | |
![]() | K9W4G08U1M | K9W4G08U1M SAMSUNG TSOP | K9W4G08U1M.pdf | |
![]() | UCQ5810A | UCQ5810A ALLEGRO SMD or Through Hole | UCQ5810A.pdf | |
![]() | 694-3-R5KA | 694-3-R5KA BI DIP-8 | 694-3-R5KA.pdf | |
![]() | XCV300-5FG456CES | XCV300-5FG456CES XILINX SMD or Through Hole | XCV300-5FG456CES.pdf | |
![]() | HY57V1680100 | HY57V1680100 ORIGINAL SMD44 | HY57V1680100.pdf | |
![]() | QWV71D95 | QWV71D95 NORTEL DIP | QWV71D95.pdf |