창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE2010FKF070R05L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PExL Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | PE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.05 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.035"(0.89mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE2010FKF070R05L | |
관련 링크 | PE2010FKF, PE2010FKF070R05L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
416F27013IAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013IAR.pdf | ||
MCR18EZHJ335 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ335.pdf | ||
RT1206DRE0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0763R4L.pdf | ||
TCH35PR200JE | RES 0.2 OHM 35W 5% TO220 | TCH35PR200JE.pdf | ||
AME8570CEETAA27Z | AME8570CEETAA27Z AME SOT-23 | AME8570CEETAA27Z.pdf | ||
LM5001SD | LM5001SD NS LLP8 | LM5001SD.pdf | ||
SPN020126W | SPN020126W ORIGINAL SMD or Through Hole | SPN020126W.pdf | ||
V29C51002FT90J | V29C51002FT90J ORIGINAL SMD or Through Hole | V29C51002FT90J.pdf | ||
SED1374 | SED1374 EPSON QFP | SED1374.pdf | ||
BCX705 | BCX705 ORIGINAL SOT-23 | BCX705.pdf | ||
MF70-1200R | MF70-1200R DYNEX SMD or Through Hole | MF70-1200R.pdf | ||
SSTUB32964 | SSTUB32964 PHILIPS BGA | SSTUB32964.pdf |