창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE2010FKE7W0R025L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PExL Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | PE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.025 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.035"(0.89mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE2010FKE7W0R025L | |
관련 링크 | PE2010FKE7, PE2010FKE7W0R025L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 2SA45 | 2SA45 ST/MOTO CAN to-39 | 2SA45.pdf | |
![]() | W69M010130T20 | W69M010130T20 Winbond BGA | W69M010130T20.pdf | |
![]() | L29C524CM15 | L29C524CM15 LOGIC DIP | L29C524CM15.pdf | |
![]() | W78E858F-40 | W78E858F-40 WINBOND DIPSOP | W78E858F-40.pdf | |
![]() | TIR50G | TIR50G ON TO-247 | TIR50G.pdf | |
![]() | MS16083R9MLB | MS16083R9MLB ABC SMD or Through Hole | MS16083R9MLB.pdf | |
![]() | MCM64E918FC3.0 | MCM64E918FC3.0 FREESCALE BGA153 | MCM64E918FC3.0.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD6811F | RK73H1JTTD6811F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD6811F.pdf | |
![]() | SMP1340-079LF TEL:82766440 | SMP1340-079LF TEL:82766440 SKYWORKS SMD or Through Hole | SMP1340-079LF TEL:82766440.pdf | |
![]() | TAC-L08P-A3-BLK | TAC-L08P-A3-BLK TAIKO SMD or Through Hole | TAC-L08P-A3-BLK.pdf | |
![]() | AIC1747-33PX3TTR | AIC1747-33PX3TTR AIC SOT89-3 | AIC1747-33PX3TTR.pdf | |
![]() | SN74IS253N-K | SN74IS253N-K AMD DIP-16 | SN74IS253N-K.pdf |