창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE2010FKE070R033L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PExL Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | PE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.033 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.89mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE2010FKE070R033L | |
| 관련 링크 | PE2010FKE0, PE2010FKE070R033L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130GLXAP | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130GLXAP.pdf | |
![]() | MCR03ERTF3300 | RES SMD 330 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF3300.pdf | |
![]() | MBB02070C9531DC100 | RES 9.53K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C9531DC100.pdf | |
![]() | RD110E-AZ/B | RD110E-AZ/B NEC SMD or Through Hole | RD110E-AZ/B.pdf | |
![]() | RMUMK105B331KW-T | RMUMK105B331KW-T TAIYO SMD | RMUMK105B331KW-T.pdf | |
![]() | TC74VHC00FN(ELF,M) | TC74VHC00FN(ELF,M) Toshiba SOL-14 | TC74VHC00FN(ELF,M).pdf | |
![]() | BD82HM55 SLGZS | BD82HM55 SLGZS INTEL BGA | BD82HM55 SLGZS.pdf | |
![]() | 74LV4094DB | 74LV4094DB NXP 16-SSOP | 74LV4094DB.pdf | |
![]() | 52CP34-03 | 52CP34-03 SEN SMD or Through Hole | 52CP34-03.pdf | |
![]() | CX11637-21P1 | CX11637-21P1 CONEXANT BGA | CX11637-21P1.pdf | |
![]() | CR01005F51K1Q20 | CR01005F51K1Q20 EVEROHMS NA | CR01005F51K1Q20.pdf | |
![]() | FX6-80P-0.8SV1 92 | FX6-80P-0.8SV1 92 HRS SMD or Through Hole | FX6-80P-0.8SV1 92.pdf |