창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE1206FRF070R18L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PExL Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | PE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.18 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.035"(0.89mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE1206FRF070R18L | |
관련 링크 | PE1206FRF, PE1206FRF070R18L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
TH50VSF3580HASB | TH50VSF3580HASB TOSHIBA BGA | TH50VSF3580HASB.pdf | ||
SQC201609T-6R8K-N | SQC201609T-6R8K-N HILISIN SMD | SQC201609T-6R8K-N.pdf | ||
76131P | 76131P FAIRCHILD TO--220 | 76131P.pdf | ||
8N50C3 | 8N50C3 INTEI TO-262 | 8N50C3.pdf | ||
HL6004F61 | HL6004F61 HTC/HX SMD or Through Hole | HL6004F61.pdf | ||
2SK2864 | 2SK2864 SANYO SMD or Through Hole | 2SK2864.pdf | ||
ADLA | ADLA AD TSOP8 | ADLA.pdf | ||
LAT-25V153MS36 | LAT-25V153MS36 ELNA DIP | LAT-25V153MS36.pdf | ||
B43305A2338M000 | B43305A2338M000 EPCOS dip | B43305A2338M000.pdf | ||
TF28F020-90 | TF28F020-90 INTEL TSOP | TF28F020-90.pdf | ||
UPD70F3040F1-EN2A | UPD70F3040F1-EN2A NEC BGA | UPD70F3040F1-EN2A.pdf | ||
2SA933ASTPQ / R | 2SA933ASTPQ / R ROHM SMD or Through Hole | 2SA933ASTPQ / R.pdf |