창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE1206DRM470R047L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PExL Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | PE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.047 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±75ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.035"(0.89mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE1206DRM470R047L | |
관련 링크 | PE1206DRM4, PE1206DRM470R047L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XD30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD30M00000.pdf | |
![]() | Y112116K0000T139R | RES SMD 16K OHM 0.16W 2512 | Y112116K0000T139R.pdf | |
![]() | RPM7036-H5R | RPM7036-H5R ROHM SMD or Through Hole | RPM7036-H5R.pdf | |
![]() | XLVC244-JC | XLVC244-JC TI SOIC20 | XLVC244-JC.pdf | |
![]() | ADM2209EARU-T | ADM2209EARU-T AD TSSOP38 | ADM2209EARU-T.pdf | |
![]() | F920J106MPA TEL:82766440 | F920J106MPA TEL:82766440 INCHICON SMD | F920J106MPA TEL:82766440.pdf | |
![]() | SC039399371 | SC039399371 MOT SSOP | SC039399371.pdf | |
![]() | HCF40106M1 | HCF40106M1 STMICROELECTRONICSNV SMD or Through Hole | HCF40106M1.pdf | |
![]() | CD16RL1AB | CD16RL1AB C&K SMD or Through Hole | CD16RL1AB.pdf | |
![]() | MCP2021-500E/P | MCP2021-500E/P Microchi SMD or Through Hole | MCP2021-500E/P.pdf | |
![]() | 74HC4052- | 74HC4052- NXP SMD or Through Hole | 74HC4052-.pdf | |
![]() | MB90488BPF | MB90488BPF FUJ QFP | MB90488BPF.pdf |