창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE0805JRF7W0R039L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PExL Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | PE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.039 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE0805JRF7W0R039L | |
관련 링크 | PE0805JRF7, PE0805JRF7W0R039L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F32025ADR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ADR.pdf | |
![]() | CX20442-11 | CX20442-11 CONEXANT QFP32 | CX20442-11.pdf | |
![]() | 10066016 | 10066016 S DIP-8 | 10066016.pdf | |
![]() | TH50VPF5683CBSD | TH50VPF5683CBSD TOSHIBA BGA | TH50VPF5683CBSD.pdf | |
![]() | CMF55-39-51-1%T/R | CMF55-39-51-1%T/R DALE CMF55-3951-1 T R | CMF55-39-51-1%T/R.pdf | |
![]() | NTCG164BH103KT1 | NTCG164BH103KT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTCG164BH103KT1.pdf | |
![]() | MC68HC811E2FM | MC68HC811E2FM MOT PLCC | MC68HC811E2FM.pdf | |
![]() | NSA3038B | NSA3038B NDK SMD | NSA3038B.pdf | |
![]() | LM356730 | LM356730 NS SOIC-8 | LM356730.pdf | |
![]() | AC164348 | AC164348 Microchip Onlyoriginal | AC164348.pdf | |
![]() | R1280NS20M | R1280NS20M WESTCODE MODULE | R1280NS20M.pdf |