창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE-1008CM331GTT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | 1008CM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 330nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 500MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.115" L x 0.110" W(2.92mm x 2.79mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.090"(2.29mm) | |
표준 포장 | 1,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE-1008CM331GTT | |
관련 링크 | PE-1008CM, PE-1008CM331GTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
2027-60-SMLF | GDT 600V 15% 10KA SURFACE MOUNT | 2027-60-SMLF.pdf | ||
![]() | ECS-270-10-36Q-JEN-TR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-10-36Q-JEN-TR.pdf | |
![]() | EX-11A-C5 | SENSOR PHOTO NPN 150MM 12-24VDC | EX-11A-C5.pdf | |
![]() | HM628512LRR7 | HM628512LRR7 HIT TSOP | HM628512LRR7.pdf | |
![]() | BD664(A | BD664(A ORIGINAL SMD or Through Hole | BD664(A.pdf | |
![]() | ADSP-21368KBPZ-3A | ADSP-21368KBPZ-3A ADI 256-BGA | ADSP-21368KBPZ-3A.pdf | |
![]() | AS2431DF3VSN | AS2431DF3VSN ASTEC SMD or Through Hole | AS2431DF3VSN.pdf | |
![]() | MB89538LPFM-G-439-BND | MB89538LPFM-G-439-BND FUJITSU QFP | MB89538LPFM-G-439-BND.pdf | |
![]() | TSC02RJ514AU39 | TSC02RJ514AU39 MOTOROLA SMD or Through Hole | TSC02RJ514AU39.pdf | |
![]() | RB2509 | RB2509 TOS KBPC | RB2509.pdf | |
![]() | P1014AP-06 | P1014AP-06 ON DIP | P1014AP-06.pdf | |
![]() | S4A26F19FNQ | S4A26F19FNQ TI PLCC-52 | S4A26F19FNQ.pdf |