창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-1008CD271KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 1008CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 910m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 350MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 525MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.110" W(2.92mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.090"(2.29mm) | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-1008CD271KTT | |
| 관련 링크 | PE-1008CD, PE-1008CD271KTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T551B227K008AH4251 | 220µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial, Can 120 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B227K008AH4251.pdf | |
![]() | RC1608F625CS | RES SMD 6.2M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F625CS.pdf | |
![]() | W55212B | W55212B W DIP | W55212B.pdf | |
![]() | APA600PQG208 | APA600PQG208 ACTEL QFP | APA600PQG208.pdf | |
![]() | XQ9572-10PC84N | XQ9572-10PC84N XILINX SMD or Through Hole | XQ9572-10PC84N.pdf | |
![]() | D1044 | D1044 FUJI TO-3P | D1044.pdf | |
![]() | 2N5240. | 2N5240. ON TO-3 | 2N5240..pdf | |
![]() | C4532C0G2J392J | C4532C0G2J392J TDK SMD or Through Hole | C4532C0G2J392J.pdf | |
![]() | HEF4094 | HEF4094 NXP SOP16 | HEF4094.pdf | |
![]() | MIP1N60E | MIP1N60E ON TO-220 | MIP1N60E.pdf | |
![]() | P.SUP.CAR01 | P.SUP.CAR01 ORIGINAL SMD or Through Hole | P.SUP.CAR01.pdf | |
![]() | RO2125 | RO2125 ORIGINAL SMD or Through Hole | RO2125.pdf |