창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CM470GTT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | 0805CM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 47nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 500mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.65GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 200MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE-0805CM470GTT | |
관련 링크 | PE-0805CM, PE-0805CM470GTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 18122A682JAT2A | 6800pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18122A682JAT2A.pdf | |
![]() | YC164-FR-07910RL | RES ARRAY 4 RES 910 OHM 1206 | YC164-FR-07910RL.pdf | |
![]() | HX6106-A(G3.1) HIMAX | HX6106-A(G3.1) HIMAX ORIGINAL SMD or Through Hole | HX6106-A(G3.1) HIMAX.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-2A17 | TMP87CH47U-2A17 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U-2A17.pdf | |
![]() | 4100256-0021 | 4100256-0021 NEC BGA | 4100256-0021.pdf | |
![]() | RQA0004LXAQSH1 | RQA0004LXAQSH1 RENESAS SMD or Through Hole | RQA0004LXAQSH1.pdf | |
![]() | SN751178 | SN751178 TEXAS SOP16 | SN751178.pdf | |
![]() | ES-S1620 2.5G | ES-S1620 2.5G ORIGINAL SMD or Through Hole | ES-S1620 2.5G.pdf | |
![]() | SN54LVC02AFK | SN54LVC02AFK TI LLCC | SN54LVC02AFK.pdf | |
![]() | BQFP100T25-3.7 | BQFP100T25-3.7 TOPLINE QFP-100 | BQFP100T25-3.7.pdf | |
![]() | XC3S200E-TQG144C | XC3S200E-TQG144C XILINX QFP | XC3S200E-TQG144C.pdf | |
![]() | H55S5122DFR-75 | H55S5122DFR-75 Hynix BGA | H55S5122DFR-75.pdf |