창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CM390JTT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Chip Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | 0805CM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 39nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 500mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 230m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 553-1038-2 PE0805CM390JTT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE-0805CM390JTT | |
관련 링크 | PE-0805CM, PE-0805CM390JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445W33J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33J24M00000.pdf | |
![]() | RGC1206DTC232R | RES SMD 232 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC232R.pdf | |
![]() | RT1206BRE0736K5L | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0736K5L.pdf | |
![]() | CMF60505R00DHR6 | RES 505 OHM 1W .5% AXIAL | CMF60505R00DHR6.pdf | |
![]() | WW1008R-82NJ | WW1008R-82NJ APIDelevan NA | WW1008R-82NJ.pdf | |
![]() | ATF16V88 | ATF16V88 ATMEL PLCC | ATF16V88.pdf | |
![]() | HDL4M2NGVD102-00 | HDL4M2NGVD102-00 HIT BGA | HDL4M2NGVD102-00.pdf | |
![]() | CX5ZA2B9C4-100-17.28D18 | CX5ZA2B9C4-100-17.28D18 CARDINAL SMD or Through Hole | CX5ZA2B9C4-100-17.28D18.pdf | |
![]() | PCI-PCI BRIDGE | PCI-PCI BRIDGE HINT QFP | PCI-PCI BRIDGE.pdf | |
![]() | SDIM2C21-2G | SDIM2C21-2G SANDISK BGA | SDIM2C21-2G.pdf | |
![]() | XC4013XLA09BG-256I | XC4013XLA09BG-256I XILINX BGA | XC4013XLA09BG-256I.pdf | |
![]() | HIN240IN | HIN240IN HAR SMD or Through Hole | HIN240IN.pdf |