창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CM330KTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0805CM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 58 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0805CM330KTT | |
| 관련 링크 | PE-0805CM, PE-0805CM330KTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H8R7BB01D | 8.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R7BB01D.pdf | |
![]() | E3T-ST11-M1TJ 0.3M | SENSOR PHOTOELECTRIC 0.3M NPN | E3T-ST11-M1TJ 0.3M.pdf | |
![]() | CMD0007 | CMD0007 ORIGINAL SOP | CMD0007.pdf | |
![]() | TA31101AP(M) | TA31101AP(M) TOS DIP16 | TA31101AP(M).pdf | |
![]() | TC59LM836DKB-40 | TC59LM836DKB-40 TOX SMD or Through Hole | TC59LM836DKB-40.pdf | |
![]() | 91920-21141LF | 91920-21141LF FCI BTB-SMD | 91920-21141LF.pdf | |
![]() | SA3-4010D | SA3-4010D GT DIP | SA3-4010D.pdf | |
![]() | GRM155F50J105ZE01D | GRM155F50J105ZE01D MURATA SMD or Through Hole | GRM155F50J105ZE01D.pdf | |
![]() | ISPLSI1024-60LH/88 | ISPLSI1024-60LH/88 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISPLSI1024-60LH/88.pdf | |
![]() | ADM1206JSTZ | ADM1206JSTZ ON QFP48 | ADM1206JSTZ.pdf | |
![]() | DZ3.0B-52MM | DZ3.0B-52MM DS DO34 | DZ3.0B-52MM.pdf |