창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CD152JTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0805CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 200MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0805CD152JTT | |
| 관련 링크 | PE-0805CD, PE-0805CD152JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385439016JC02R0 | 0.39µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385439016JC02R0.pdf | |
![]() | KC2016K60.0000C10E00 | 60MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 6mA Standby (Power Down) | KC2016K60.0000C10E00.pdf | |
![]() | RG1005V-2610-W-T1 | RES SMD 261 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-2610-W-T1.pdf | |
![]() | W581058656 | W581058656 WINBOND na | W581058656.pdf | |
![]() | SPAKMH360FE33C | SPAKMH360FE33C MOT QFP | SPAKMH360FE33C.pdf | |
![]() | U2760B-AFPG3 | U2760B-AFPG3 TEMIC SMD or Through Hole | U2760B-AFPG3.pdf | |
![]() | RD13ES-T4AB1 | RD13ES-T4AB1 NEC DO34 | RD13ES-T4AB1.pdf | |
![]() | DF3-4EP-2A | DF3-4EP-2A HIROSE SMD or Through Hole | DF3-4EP-2A.pdf | |
![]() | TMP60E1H226MT002 | TMP60E1H226MT002 KMPEMET ce-e1002k ce-all-e1 | TMP60E1H226MT002.pdf | |
![]() | MAX922EPA | MAX922EPA MAX DIP8 | MAX922EPA.pdf | |
![]() | GOFORCE 6100 | GOFORCE 6100 NVIDIA BGA | GOFORCE 6100.pdf |