창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0805CD030JTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| PCN 포장 | 0805,1008 Chip Inductor Series 22/Mar/2015 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0805CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 3.32nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 1.5GHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.066" W(2.29mm x 1.68mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0805CD030JTT | |
| 관련 링크 | PE-0805CD, PE-0805CD030JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CI100505-R10J | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 1.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | CI100505-R10J.pdf | |
![]() | RC1218DK-0713KL | RES SMD 13K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0713KL.pdf | |
![]() | EP7309-CR | EP7309-CR N/A BGA | EP7309-CR.pdf | |
![]() | GS0276AP-66 | GS0276AP-66 GS DIP | GS0276AP-66.pdf | |
![]() | RD43S-T1 | RD43S-T1 NEC SMD or Through Hole | RD43S-T1.pdf | |
![]() | APS-160ESS101MHB5S | APS-160ESS101MHB5S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | APS-160ESS101MHB5S.pdf | |
![]() | CU305 | CU305 TI SOP8 | CU305.pdf | |
![]() | TH58128BFTI | TH58128BFTI TOSHIBA TSOP | TH58128BFTI.pdf | |
![]() | BCM5389IFB | BCM5389IFB Broadcom NA | BCM5389IFB.pdf | |
![]() | WD1C688M1835M | WD1C688M1835M SAMWH DIP | WD1C688M1835M.pdf |