창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-0603CD111GTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 0603CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 110nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 610m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 33 @ 150MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.071" L x 0.049" W(1.80mm x 1.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-0603CD111GTT | |
| 관련 링크 | PE-0603CD, PE-0603CD111GTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 350TXW22MEFC8X30 | 22µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 350TXW22MEFC8X30.pdf | |
|  | 403I35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E25M00000.pdf | |
|  | H8374RBZA | RES 374 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8374RBZA.pdf | |
|  | MC74HC27FL1 | MC74HC27FL1 MC 5.2mm | MC74HC27FL1.pdf | |
|  | G5V-1-GP 12VDC | G5V-1-GP 12VDC OMROM SMD or Through Hole | G5V-1-GP 12VDC.pdf | |
|  | SEM2005 TEL:82766440 | SEM2005 TEL:82766440 SEM SMD or Through Hole | SEM2005 TEL:82766440.pdf | |
|  | MBCG31553-2642-PFV-G | MBCG31553-2642-PFV-G FUJ QFP208 | MBCG31553-2642-PFV-G.pdf | |
|  | C0402C470J5GAC | C0402C470J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C0402C470J5GAC.pdf | |
|  | 1x18w | 1x18w ASIALAMP SMD or Through Hole | 1x18w.pdf | |
|  | 1206YG475ZAT2A 1206-475Z | 1206YG475ZAT2A 1206-475Z AVX SMD or Through Hole | 1206YG475ZAT2A 1206-475Z.pdf | |
|  | EAG2220-11S | EAG2220-11S TDK MODULE | EAG2220-11S.pdf | |
|  | TA0326A | TA0326A TST SMD | TA0326A.pdf |