창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE-0402CH1N2STT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0402CH Series | |
주요제품 | Inductors 0201/0402 High Frequency Ceramic Chip | |
PCN 단종/ EOL | Multipe Devices 21/Jun/2016 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | 0402CH | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 1.2nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 710mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 553-2344-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE-0402CH1N2STT | |
관련 링크 | PE-0402CH, PE-0402CH1N2STT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
AX-24.576MAGV-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-24.576MAGV-T.pdf | ||
![]() | ZMY3V9-GS18 | DIODE ZENER 3.9V 1W DO213AB | ZMY3V9-GS18.pdf | |
![]() | CR0402-FX-6983GLF | RES SMD 698K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-6983GLF.pdf | |
![]() | H821R5BYA | RES 21.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H821R5BYA.pdf | |
![]() | SC14406CS13VDX | SC14406CS13VDX NS SMD or Through Hole | SC14406CS13VDX.pdf | |
![]() | CQ7P | CQ7P OSRAM SMD or Through Hole | CQ7P.pdf | |
![]() | SMDTC03470T100MQ00 | SMDTC03470T100MQ00 WIMA Call | SMDTC03470T100MQ00.pdf | |
![]() | THGA0261 | THGA0261 TOSHIBA QFP | THGA0261.pdf | |
![]() | NMP43704BI | NMP43704BI ORIGINAL SMD or Through Hole | NMP43704BI.pdf | |
![]() | POMAP1509D | POMAP1509D TI BGA | POMAP1509D.pdf | |
![]() | H11D3XSMTR | H11D3XSMTR ISOCOM DIPSOP | H11D3XSMTR.pdf | |
![]() | PMST2222ATR | PMST2222ATR PHILIPS SMD or Through Hole | PMST2222ATR.pdf |