창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE-0402CC3N3STT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0402CC Series | |
주요제품 | Inductors 0201/0402 High Frequency Ceramic Chip | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | 0402CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 3.3nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 553-2333-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE-0402CC3N3STT | |
관련 링크 | PE-0402CC, PE-0402CC3N3STT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 20VLD90-R | 9000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | 20VLD90-R.pdf | |
![]() | MP6-1L-1Q-1Y-1Y-1Y-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1L-1Q-1Y-1Y-1Y-00.pdf | |
![]() | MC80F0808GP | MC80F0808GP ABOV 32SOP | MC80F0808GP.pdf | |
![]() | BSC020N025S G | BSC020N025S G INFINEON SMD or Through Hole | BSC020N025S G.pdf | |
![]() | BGB540 E6359 | BGB540 E6359 Infineon SOT343 | BGB540 E6359.pdf | |
![]() | AB-15AP | AB-15AP NKK DIP-3 | AB-15AP.pdf | |
![]() | DS38EP100SDX/NOPB | DS38EP100SDX/NOPB NS SMD or Through Hole | DS38EP100SDX/NOPB.pdf | |
![]() | 6167SA25P | 6167SA25P PHILIPS DIP | 6167SA25P.pdf | |
![]() | FLEX61871 | FLEX61871 ORIGINAL QFP-32 | FLEX61871.pdf | |
![]() | BC56-11SRWA | BC56-11SRWA ORIGINAL SMD or Through Hole | BC56-11SRWA.pdf | |
![]() | 2N625 | 2N625 ORIGINAL CAN | 2N625.pdf | |
![]() | ECAP 100/350V 2225 H | ECAP 100/350V 2225 H SAMWHA SMD or Through Hole | ECAP 100/350V 2225 H.pdf |