창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PE-0201CC120JTT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0201CC Series | |
주요제품 | Inductors 0201/0402 High Frequency Ceramic Chip | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
계열 | 0201CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 12nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 190mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 680m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 553-2301-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PE-0201CC120JTT | |
관련 링크 | PE-0201CC, PE-0201CC120JTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LP036F23CDT | 3.579545MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F23CDT.pdf | |
![]() | AA1210FR-075M1L | RES SMD 5.1M OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-075M1L.pdf | |
![]() | CW0103R180JE123 | RES 3.18 OHM 13W 5% AXIAL | CW0103R180JE123.pdf | |
![]() | ELJ-EA330KF | ELJ-EA330KF PANASONIC SMD | ELJ-EA330KF.pdf | |
![]() | BA4081B | BA4081B ROHM SOP | BA4081B.pdf | |
![]() | AM27C512-120LC | AM27C512-120LC AMD LCC32 | AM27C512-120LC.pdf | |
![]() | XCM63D736ATQ133 | XCM63D736ATQ133 FREESCALE LQFP176 | XCM63D736ATQ133.pdf | |
![]() | P180A1002 | P180A1002 cyto SMD or Through Hole | P180A1002.pdf | |
![]() | AT24C256PU | AT24C256PU ATMEL DIP-8 | AT24C256PU.pdf | |
![]() | RG1-5V | RG1-5V NAIS SMD or Through Hole | RG1-5V.pdf | |
![]() | AP1117DT25 | AP1117DT25 AP TO-252 | AP1117DT25.pdf | |
![]() | BCM5238BA3KFBTS | BCM5238BA3KFBTS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5238BA3KFBTS.pdf |