창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ8.2B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6457-2 934054857115 PDZ8.2B T/R PDZ8.2B T/R-ND PDZ8.2B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ8.2B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ8.2, PDZ8.2B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | 7A-27.120MAHE-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-27.120MAHE-T.pdf | |
|  | B57560G0202G002 | B57560G0202G002 EPCOS DIP | B57560G0202G002.pdf | |
|  | M28W160CT70N6E-ST | M28W160CT70N6E-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M28W160CT70N6E-ST.pdf | |
|  | OP06EJ | OP06EJ AD CAN8 | OP06EJ.pdf | |
|  | 08-0607-5 | 08-0607-5 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0607-5.pdf | |
|  | LTC5564CUD | LTC5564CUD LT QFN | LTC5564CUD.pdf | |
|  | ENAA | ENAA max 3 SOT-23 | ENAA.pdf | |
|  | M374S1623DT0C1L/K4S640832D | M374S1623DT0C1L/K4S640832D SAM DIMM | M374S1623DT0C1L/K4S640832D.pdf | |
|  | MHWJ7272A | MHWJ7272A MOTOROLA SMD or Through Hole | MHWJ7272A.pdf | |
|  | LPV511MG TEL:82766440 | LPV511MG TEL:82766440 NS SC70-5 | LPV511MG TEL:82766440.pdf | |
|  | TL714IP | TL714IP TI DIP8 | TL714IP.pdf |