창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ5.1B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 1.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6454-2 934054852115 PDZ5.1B T/R PDZ5.1B T/R-ND PDZ5.1B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ5.1B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ5.1, PDZ5.1B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | HAL700SF-K | IC HALL EFFECT SENSOR LATCH SO89 | HAL700SF-K.pdf | |
![]() | XC5208-5PQ100C | XC5208-5PQ100C ORIGINAL QFP | XC5208-5PQ100C.pdf | |
![]() | MM74HC32SJK | MM74HC32SJK TI SMD | MM74HC32SJK.pdf | |
![]() | TC88515F-014 | TC88515F-014 TOSHIBA QFP | TC88515F-014.pdf | |
![]() | ADCAA | ADCAA AD MSOP-8 | ADCAA.pdf | |
![]() | AD53020JP/XP | AD53020JP/XP ADI PLCC | AD53020JP/XP.pdf | |
![]() | 3314W-1-100E | 3314W-1-100E BOURNS SMD or Through Hole | 3314W-1-100E.pdf | |
![]() | 2SC2712G-G-AE3-R | 2SC2712G-G-AE3-R UST SMD or Through Hole | 2SC2712G-G-AE3-R.pdf | |
![]() | F1F4W | F1F4W NO SMD or Through Hole | F1F4W.pdf | |
![]() | TC55464AJ-15 | TC55464AJ-15 TOSHIBA SOJ | TC55464AJ-15.pdf | |
![]() | AZT1100EH-004 | AZT1100EH-004 ORIGINAL QFP | AZT1100EH-004.pdf | |
![]() | MMA6255EG | MMA6255EG FREESCALE SMD or Through Hole | MMA6255EG.pdf |