창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ36B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 36V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 27V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6448-2 934054872115 PDZ36B T/R PDZ36B T/R-ND PDZ36B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ36B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ36B, PDZ36B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RMCP2010JT2M20 | RES SMD 2.2M OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT2M20.pdf | |
![]() | TEESVP0E336M8R | TEESVP0E336M8R NEC S | TEESVP0E336M8R.pdf | |
![]() | 3LP01M-TL TEL:82766440 | 3LP01M-TL TEL:82766440 SEMTECH SOT23 | 3LP01M-TL TEL:82766440.pdf | |
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![]() | MBR760 NOPB | MBR760 NOPB PEC TO-220-2 | MBR760 NOPB.pdf | |
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![]() | SI-20AR0836M | SI-20AR0836M HIT SMD or Through Hole | SI-20AR0836M.pdf | |
![]() | 71V3577S85PFI | 71V3577S85PFI IDT//TDK TQFP | 71V3577S85PFI.pdf | |
![]() | LT6206 | LT6206 LINEAR SMD or Through Hole | LT6206.pdf |