창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ33B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 25V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-11260-2 934054871115 PDZ33B T/R PDZ33B T/R-ND PDZ33B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ33B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ33B, PDZ33B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-3-2/10-R | FUSE GLASS 3.2A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-3-2/10-R.pdf | |
| IHLP3232CZER8R2M11 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 5.9A 46.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER8R2M11.pdf | ||
![]() | LC74790-9085 | LC74790-9085 SAY DIP | LC74790-9085.pdf | |
![]() | 6125TD3.5A | 6125TD3.5A N/A N A | 6125TD3.5A.pdf | |
![]() | DTS62N | DTS62N N/A N A | DTS62N.pdf | |
![]() | F1T2.5A | F1T2.5A CEHESS SMD or Through Hole | F1T2.5A.pdf | |
![]() | 8215600915P | 8215600915P M SMD or Through Hole | 8215600915P.pdf | |
![]() | MR8254/R | MR8254/R RochesterElectron SMD or Through Hole | MR8254/R.pdf | |
![]() | 316-30001-02 | 316-30001-02 ACT SMD or Through Hole | 316-30001-02.pdf | |
![]() | MCM67B618AF10 | MCM67B618AF10 MOTOROLA PLCC | MCM67B618AF10.pdf | |
![]() | HY57V64162 | HY57V64162 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V64162.pdf |