창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDZ3.9B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDZ-B Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 400mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6451-2 934054849115 PDZ3.9B T/R PDZ3.9B T/R-ND PDZ3.9B,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDZ3.9B,115 | |
관련 링크 | PDZ3.9, PDZ3.9B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D221JXXAJ | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221JXXAJ.pdf | |
![]() | ABM8-12.000MHZ-B2-T | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-12.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | CAT10-153J4LF | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 0804 | CAT10-153J4LF.pdf | |
![]() | SMBTA14,E6327 | SMBTA14,E6327 INFINEON N A | SMBTA14,E6327.pdf | |
![]() | B39132-B1642-U810 | B39132-B1642-U810 ORIGINAL SMD | B39132-B1642-U810.pdf | |
![]() | 65HVD3082 | 65HVD3082 TI DIP | 65HVD3082.pdf | |
![]() | HM611024-15JA | HM611024-15JA HMI SOJ | HM611024-15JA.pdf | |
![]() | GSX642A551EF16MHZ | GSX642A551EF16MHZ golledge SMD or Through Hole | GSX642A551EF16MHZ.pdf | |
![]() | SKT760/16 | SKT760/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT760/16.pdf | |
![]() | SN75185DWR(BP) | SN75185DWR(BP) TI SOP20 | SN75185DWR(BP).pdf | |
![]() | 2SA292 | 2SA292 NEC CAN | 2SA292.pdf | |
![]() | PIC18F452O-I/PT | PIC18F452O-I/PT MICROCHIP LQFP44 | PIC18F452O-I/PT.pdf |