창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDZ3.9B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDZ-B Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 400mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6451-2 934054849115 PDZ3.9B T/R PDZ3.9B T/R-ND PDZ3.9B,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDZ3.9B,115 | |
관련 링크 | PDZ3.9, PDZ3.9B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CGA3E2X8R1E104M080AD | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1E104M080AD.pdf | ||
RSF3JB75R0 | RES MO 3W 75 OHM 5% AXIAL | RSF3JB75R0.pdf | ||
Y17335R00000B9L | RES 5 OHM 2.5W .1% AXIAL | Y17335R00000B9L.pdf | ||
MC13028A | MC13028A MOT SOP16 | MC13028A.pdf | ||
TRS3243IDB | TRS3243IDB TI SSOP28 | TRS3243IDB.pdf | ||
TD1005A | TD1005A CHIP SMD or Through Hole | TD1005A.pdf | ||
OAR5-R005-FLF | OAR5-R005-FLF FREESCAL SMD or Through Hole | OAR5-R005-FLF.pdf | ||
CL21C332JBFNGNE | CL21C332JBFNGNE SAMSUNG 0805-332J | CL21C332JBFNGNE.pdf | ||
DMD-001 | DMD-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMD-001.pdf | ||
PDTC114TEF | PDTC114TEF NXP SOT523 | PDTC114TEF.pdf | ||
SKY77189,GP | SKY77189,GP SKYWORKS MCM3x3x0.9 TAP 10PIN | SKY77189,GP.pdf | ||
KA2S0880BTU/YDTU | KA2S0880BTU/YDTU FSC TO-3P-5 | KA2S0880BTU/YDTU.pdf |