창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ24B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 19V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6447-2 934054868115 PDZ24B T/R PDZ24B T/R-ND PDZ24B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ24B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ24B, PDZ24B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3ADR | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ADR.pdf | |
![]() | HSM330G/TR13 | DIODE SCHOTTKY 3A 30V SMCG | HSM330G/TR13.pdf | |
![]() | M83513/5-02 | M83513/5-02 Airborn SMD or Through Hole | M83513/5-02.pdf | |
![]() | 548093398 | 548093398 ORIGINAL SMD or Through Hole | 548093398.pdf | |
![]() | 710122601RP | 710122601RP TECCOR SMD or Through Hole | 710122601RP.pdf | |
![]() | LTI400WT | LTI400WT ORIGINAL SMD or Through Hole | LTI400WT.pdf | |
![]() | THS4130CDGN | THS4130CDGN ORIGINAL SMD or Through Hole | THS4130CDGN.pdf | |
![]() | GF4 440GO-A5 64M | GF4 440GO-A5 64M NVIDIA BGA | GF4 440GO-A5 64M.pdf | |
![]() | PBSS2515YPN /NBt | PBSS2515YPN /NBt PHILIPS SOT-363 | PBSS2515YPN /NBt.pdf | |
![]() | 08LK3 | 08LK3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08LK3.pdf |