창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ24B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 19V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6447-2 934054868115 PDZ24B T/R PDZ24B T/R-ND PDZ24B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ24B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ24B, PDZ24B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | D332Z20Z5UH63L2R | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D332Z20Z5UH63L2R.pdf | |
![]() | VJ2225Y334KBEAT4X | 0.33µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y334KBEAT4X.pdf | |
![]() | V130LA20BPX2855 | VARISTOR 205V 6.5KA DISC 20MM | V130LA20BPX2855.pdf | |
![]() | RLZ15.6B | RLZ15.6B ROHM LL34 | RLZ15.6B.pdf | |
![]() | P89LPC921FDN | P89LPC921FDN NXP SMD or Through Hole | P89LPC921FDN.pdf | |
![]() | H3DS-ML | H3DS-ML OMRON/ null | H3DS-ML.pdf | |
![]() | SI9114ADY-TI | SI9114ADY-TI SILCONIX SOP3.9-16P | SI9114ADY-TI.pdf | |
![]() | MP7670JS | MP7670JS MP SOP | MP7670JS.pdf | |
![]() | ON1436 | ON1436 ON DIP | ON1436.pdf | |
![]() | EPM7128SQC160- | EPM7128SQC160- ALTERA QFP | EPM7128SQC160-.pdf | |
![]() | DTC124TU/ | DTC124TU/ ROHM SMD or Through Hole | DTC124TU/.pdf |