창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ24B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 19V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6447-2 934054868115 PDZ24B T/R PDZ24B T/R-ND PDZ24B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ24B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ24B, PDZ24B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603CRD07143RL | RES SMD 143 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07143RL.pdf | |
![]() | TNPW1210165KBEEN | RES SMD 165K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210165KBEEN.pdf | |
![]() | MP930-2.50-1% | RES 2.5 OHM 30W 1% TO220 | MP930-2.50-1%.pdf | |
![]() | UPD65022R-125 | UPD65022R-125 NEC CPGA73 | UPD65022R-125.pdf | |
![]() | MT29F0108ABAWP | MT29F0108ABAWP MICRON TSOP-48 | MT29F0108ABAWP.pdf | |
![]() | 244D003/02CE-2 | 244D003/02CE-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 244D003/02CE-2.pdf | |
![]() | 1EGG | 1EGG gulf SMD or Through Hole | 1EGG.pdf | |
![]() | MLG1005SR12J | MLG1005SR12J TDK SMD or Through Hole | MLG1005SR12J.pdf | |
![]() | T81L0003A | T81L0003A TMTECH DIP16 | T81L0003A.pdf | |
![]() | BTW47-1200 | BTW47-1200 PH TO-208 | BTW47-1200.pdf | |
![]() | 74LVU04MTC | 74LVU04MTC PHILIPS TSSOP-14 | 74LVU04MTC.pdf | |
![]() | SIVP0104 | SIVP0104 SILICONI TO-92 | SIVP0104.pdf |