창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ22B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 17V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-11983-2-ND 934054867115 PDZ22B T/R PDZ22B T/R-ND PDZ22B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ22B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ22B, PDZ22B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50013AKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013AKR.pdf | |
![]() | CPF0805B511KE1 | RES SMD 511K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B511KE1.pdf | |
![]() | 0603CS-15NXJBC | 0603CS-15NXJBC Coilcraft SMD or Through Hole | 0603CS-15NXJBC.pdf | |
![]() | 2700MT-ADJ | 2700MT-ADJ NSC TSSOP | 2700MT-ADJ.pdf | |
![]() | MB87K1130PLT G DL EF | MB87K1130PLT G DL EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB87K1130PLT G DL EF.pdf | |
![]() | LTC2366CTS8#TR | LTC2366CTS8#TR LT SOT23 | LTC2366CTS8#TR.pdf | |
![]() | D5LC20 D5LC20U 5LC20U | D5LC20 D5LC20U 5LC20U SHI TO-220F | D5LC20 D5LC20U 5LC20U.pdf | |
![]() | LE88CLGM QN75 ES | LE88CLGM QN75 ES INTEL BGA | LE88CLGM QN75 ES.pdf | |
![]() | TRFBE30SPBF | TRFBE30SPBF IR TO-263 | TRFBE30SPBF.pdf | |
![]() | RK73K1ETP102J | RK73K1ETP102J KOA SMD0402 | RK73K1ETP102J.pdf | |
![]() | SG-615P20.0000M | SG-615P20.0000M SG SOJ-4 | SG-615P20.0000M.pdf | |
![]() | N1300CH22 | N1300CH22 WESTCODE MODULE | N1300CH22.pdf |