창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ2.7B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.7V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8099-2 934054843115 PDZ2.7B T/R PDZ2.7B T/R-ND PDZ2.7B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ2.7B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ2.7, PDZ2.7B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50022AAT | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022AAT.pdf | |
![]() | DSC1001AE5-024.5760 | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AE5-024.5760.pdf | |
![]() | IRGP6660DPBF | IGBT 600V 95A 330W TO247AC | IRGP6660DPBF.pdf | |
![]() | SQMW7390RJ | RES 390 OHM 7W 5% RADIAL | SQMW7390RJ.pdf | |
![]() | S240790P36RSM | 2.4GHz Panel RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 7dBi Connector, RP-SMA Male Chassis Mount | S240790P36RSM.pdf | |
![]() | AT49BV160ST | AT49BV160ST AT SMD or Through Hole | AT49BV160ST.pdf | |
![]() | MRUP01-V3 | MRUP01-V3 MARUBUN TQFP-100 | MRUP01-V3.pdf | |
![]() | CF78079PG | CF78079PG TI QFP | CF78079PG.pdf | |
![]() | ZA9L003FNW1LSGA309 | ZA9L003FNW1LSGA309 MAXIM BGA | ZA9L003FNW1LSGA309.pdf | |
![]() | AD976BR-REEL | AD976BR-REEL AD SOP28 | AD976BR-REEL.pdf | |
![]() | SDR1006TTEB121K | SDR1006TTEB121K KOA SMD or Through Hole | SDR1006TTEB121K.pdf |