창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDZ2.7B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDZ-B Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.7V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 400mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8099-2 934054843115 PDZ2.7B T/R PDZ2.7B T/R-ND PDZ2.7B,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDZ2.7B,115 | |
관련 링크 | PDZ2.7, PDZ2.7B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D560MLAAC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MLAAC.pdf | |
![]() | VJ0402D560FXAAP | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560FXAAP.pdf | |
![]() | CW02B50R00JE12HE | RES 50 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B50R00JE12HE.pdf | |
RSMF5JB3K90 | RES METAL OX 5W 3.9K OHM 5% AXL | RSMF5JB3K90.pdf | ||
![]() | PACDN-006S | PACDN-006S CMD SOP-8 | PACDN-006S.pdf | |
![]() | PEMH10+115 | PEMH10+115 NXP SOT363 | PEMH10+115.pdf | |
![]() | ZY12SB14699 | ZY12SB14699 gs SMD or Through Hole | ZY12SB14699.pdf | |
![]() | NRSZ151M35V10X12.5TB | NRSZ151M35V10X12.5TB NIC SMD or Through Hole | NRSZ151M35V10X12.5TB.pdf | |
![]() | NB7L14MMNR2G | NB7L14MMNR2G ON QFN-16 | NB7L14MMNR2G.pdf | |
![]() | TDK2043B | TDK2043B TDK DIP8 | TDK2043B.pdf | |
![]() | W6225ASX1 | W6225ASX1 ORIGINAL SMD or Through Hole | W6225ASX1.pdf |