창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDZ16B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDZ-B Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 16V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 400mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6445-2 934054864115 PDZ16B T/R PDZ16B T/R-ND PDZ16B,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDZ16B,115 | |
관련 링크 | PDZ16B, PDZ16B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R6CXXAC | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6CXXAC.pdf | |
![]() | K472K20C0GH53L2 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K472K20C0GH53L2.pdf | |
![]() | MCA12060D3300BP500 | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3300BP500.pdf | |
![]() | DT60-2022BJ | DT60-2022BJ DELTA SMD or Through Hole | DT60-2022BJ.pdf | |
![]() | MMTS0050J223 | MMTS0050J223 NISSEI SMD or Through Hole | MMTS0050J223.pdf | |
![]() | V23047A1048A501 | V23047A1048A501 ORIGINAL DIP | V23047A1048A501.pdf | |
![]() | LM295AH/883QL | LM295AH/883QL NS SMD or Through Hole | LM295AH/883QL.pdf | |
![]() | GA1033 | GA1033 SANYO TSSOP | GA1033.pdf | |
![]() | 208457-1 | 208457-1 TYCO SMD or Through Hole | 208457-1.pdf | |
![]() | C02W915 | C02W915 ORIGINAL TSSOP | C02W915.pdf | |
![]() | AM29F016B-90EI | AM29F016B-90EI AMD SMD or Through Hole | AM29F016B-90EI.pdf | |
![]() | SD46524 | SD46524 SILAN ESOP8 | SD46524.pdf |