창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDZ10B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDZ-B Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 400mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6442-2 934054859115 PDZ10B T/R PDZ10B T/R-ND PDZ10B,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDZ10B,115 | |
| 관련 링크 | PDZ10B, PDZ10B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | 381EL101M450J042 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.47 Ohm @ 120Hz 7000 Hrs @ 105°C | 381EL101M450J042.pdf | |
|  | PLT0805Z6900LBTS | RES SMD 690 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z6900LBTS.pdf | |
|  | 200101B | 200101B HITACHI SIP22 | 200101B.pdf | |
|  | LTS315AHR | LTS315AHR LITEON SMD or Through Hole | LTS315AHR.pdf | |
|  | SMCJ6.8CA-E3/57T | SMCJ6.8CA-E3/57T VISHAY SMC | SMCJ6.8CA-E3/57T.pdf | |
|  | GTG2012UBC | GTG2012UBC GTLIGHT SMD or Through Hole | GTG2012UBC.pdf | |
|  | 416100120-3 | 416100120-3 DVW SMD or Through Hole | 416100120-3.pdf | |
|  | GS710S | GS710S NKS SOP8 | GS710S.pdf | |
|  | CY62137VLC | CY62137VLC N/A BGA | CY62137VLC.pdf | |
|  | BSGTI | BSGTI TI QFN | BSGTI.pdf | |
|  | BCM7038RKPB | BCM7038RKPB BROADCOM BGA | BCM7038RKPB.pdf |