창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDZ10B,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDZ-B Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 400mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6442-2 934054859115 PDZ10B T/R PDZ10B T/R-ND PDZ10B,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDZ10B,115 | |
관련 링크 | PDZ10B, PDZ10B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | B43505E2158M2 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505E2158M2.pdf | |
![]() | 0287020.PXS | FUSE ATO 32V NYLON SILVER 20A | 0287020.PXS.pdf | |
![]() | SIT8009AI-22-33E-125.000000D | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT8009AI-22-33E-125.000000D.pdf | |
![]() | ERA-2AEB4990X | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB4990X.pdf | |
![]() | RMCF0201FT11K5 | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT11K5.pdf | |
![]() | RT1206BRD071M3L | RES SMD 1.3M OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071M3L.pdf | |
![]() | UC1637DW | UC1637DW ORIGINAL SOP | UC1637DW.pdf | |
![]() | TLV2721CDBVTG4 | TLV2721CDBVTG4 TI SMD or Through Hole | TLV2721CDBVTG4.pdf | |
![]() | 53242-1 | 53242-1 TYCO SMD or Through Hole | 53242-1.pdf | |
![]() | PP0322V1.0 | PP0322V1.0 N/A QFP | PP0322V1.0.pdf | |
![]() | QH25F016S33B8SLAHF | QH25F016S33B8SLAHF ORIGINAL 8SOP | QH25F016S33B8SLAHF.pdf | |
![]() | FJJ131C | FJJ131C SIEMENS DIP | FJJ131C.pdf |