창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PDV30-x1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PDV30-x1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PDV30-x1 | |
관련 링크 | PDV3, PDV30-x1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLPX391M200A3P3 | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 510 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX391M200A3P3.pdf | ||
![]() | GRM188R71E682KA01D | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71E682KA01D.pdf | |
![]() | MOS2CT52A100J | MOS2CT52A100J KOA SMD or Through Hole | MOS2CT52A100J.pdf | |
![]() | EHT-120-01-S-D-SM | EHT-120-01-S-D-SM SAMTEC SMD or Through Hole | EHT-120-01-S-D-SM.pdf | |
![]() | 8060-6038B. | 8060-6038B. TI CPU | 8060-6038B..pdf | |
![]() | IXSE502PC | IXSE502PC IXYS DIP | IXSE502PC.pdf | |
![]() | 1SV284TPH3 | 1SV284TPH3 Toshiba SMD or Through Hole | 1SV284TPH3.pdf | |
![]() | 2SC4577-5-TA | 2SC4577-5-TA TOS SMD or Through Hole | 2SC4577-5-TA.pdf | |
![]() | MCP6545 | MCP6545 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6545.pdf | |
![]() | CS5203A2 | CS5203A2 ON TO-263 | CS5203A2.pdf | |
![]() | BEP-00131-00 | BEP-00131-00 AVNET SMD or Through Hole | BEP-00131-00.pdf |