창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDU420-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDU420-13 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound/Solder Update 09/Jan/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1585 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 200V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 4A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 890mV @ 4A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 25ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 200V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerDI™ 5 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI™ 5 | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | PDU42013 PDU420DITR PDU420TR PDU420TR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDU420-13 | |
| 관련 링크 | PDU42, PDU420-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KKX5R7BB225 | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX5R7BB225.pdf | |
![]() | CBR02C908C9GAC | 0.90pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C908C9GAC.pdf | |
![]() | 12065A1R6CAT2A | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A1R6CAT2A.pdf | |
![]() | 357-0-0-1S22-502 | 357-0-0-1S22-502 SPECTROL SMD or Through Hole | 357-0-0-1S22-502.pdf | |
![]() | AM686DC. | AM686DC. AMD SMD or Through Hole | AM686DC..pdf | |
![]() | NFORCETM 400 | NFORCETM 400 NVIDIA BGA | NFORCETM 400.pdf | |
![]() | CL21A225KACLNN | CL21A225KACLNN SAMSUNG SMD0805 | CL21A225KACLNN.pdf | |
![]() | HEDS-9140#Y00 | HEDS-9140#Y00 ORIGINAL SMD or Through Hole | HEDS-9140#Y00.pdf | |
![]() | XCV1000E7BG728C0763 | XCV1000E7BG728C0763 XILINX bga | XCV1000E7BG728C0763.pdf |