창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PDTC143XQAZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PDTC143X,123J,143Z,114YQA | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN - 사전 바이어스됨 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 4.7k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 10k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 10mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 100mV @ 500µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
주파수 - 트랜지션 | 230MHz | |
전력 - 최대 | 280mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | DFN1010D-3 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 934069149147 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PDTC143XQAZ | |
관련 링크 | PDTC14, PDTC143XQAZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VJ0805D200FLAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200FLAAC.pdf | ||
BFC237513103 | 10000pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237513103.pdf | ||
MMSZ5236B-HE3-18 | DIODE ZENER 7.5V 500MW SOD123 | MMSZ5236B-HE3-18.pdf | ||
IDC2512ER330M | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 510 mOhm Max 2512 (6432 Metric) | IDC2512ER330M.pdf | ||
TD200F08KSC | TD200F08KSC EUPEC MODULE | TD200F08KSC.pdf | ||
26H4201 (IBM) | 26H4201 (IBM) IBM BGA | 26H4201 (IBM).pdf | ||
702461601 | 702461601 MOLEX SMD or Through Hole | 702461601.pdf | ||
10v3300ufY | 10v3300ufY rubycon SMD or Through Hole | 10v3300ufY.pdf | ||
BCR12AM-8. | BCR12AM-8. MITSUBISHI TO-220F | BCR12AM-8..pdf | ||
HC74AJ971 | HC74AJ971 TI TSSOP | HC74AJ971.pdf | ||
H3FA-BU-24VDC | H3FA-BU-24VDC OMRON SMD or Through Hole | H3FA-BU-24VDC.pdf | ||
FRX160-90 | FRX160-90 Fuzetec 90V1.6A | FRX160-90.pdf |