창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDTC123JQAZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PDTC143X,123J,143Z,114YQA | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 2.2k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 10mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 100mV @ 250µA, 5mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
| 주파수 - 트랜지션 | 230MHz | |
| 전력 - 최대 | 280mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN1010D-3 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 934069138147 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PDTC123JQAZ | |
| 관련 링크 | PDTC12, PDTC123JQAZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 54ALS07DMQB | 54ALS07DMQB NSC CDIP | 54ALS07DMQB.pdf | |
![]() | 1812 224K 100V | 1812 224K 100V PDC 1812 224K 100V | 1812 224K 100V.pdf | |
![]() | AT24C16AN-10SJ-1.8 | AT24C16AN-10SJ-1.8 ATMELCORPORATION ORIGINAL | AT24C16AN-10SJ-1.8.pdf | |
![]() | TV06B100K(B)-G | TV06B100K(B)-G COMCHIP SMB(DO-214AA) | TV06B100K(B)-G.pdf | |
![]() | V6300L NOPB | V6300L NOPB EMM SOT153 | V6300L NOPB.pdf | |
![]() | 1.5KE250P | 1.5KE250P ST SMD or Through Hole | 1.5KE250P.pdf | |
![]() | SSV-12F23-G2 | SSV-12F23-G2 CHI SMD or Through Hole | SSV-12F23-G2.pdf | |
![]() | HPIXF1104BEB0 | HPIXF1104BEB0 INTEL BGA | HPIXF1104BEB0.pdf | |
![]() | E28F016S5-95 | E28F016S5-95 INTEL SMD or Through Hole | E28F016S5-95.pdf | |
![]() | LT6660HCDC-3/JCDC-3/KCDC-3 | LT6660HCDC-3/JCDC-3/KCDC-3 LINEAR NA | LT6660HCDC-3/JCDC-3/KCDC-3.pdf | |
![]() | PIC16C74B-20I/PT | PIC16C74B-20I/PT N/A NC | PIC16C74B-20I/PT.pdf | |
![]() | NE556X | NE556X PHILIPS SOP14 | NE556X.pdf |