창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PDK007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PDK007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PDK007 | |
관련 링크 | PDK, PDK007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RPER71H475K5B1C03B | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | RPER71H475K5B1C03B.pdf | ||
ESR10EZPF3092 | RES SMD 30.9K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF3092.pdf | ||
RT0603DRD07191KL | RES SMD 191K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07191KL.pdf | ||
MBB02070C3571FC100 | RES 3.57K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3571FC100.pdf | ||
TMS28F400BZB90BDBJL | TMS28F400BZB90BDBJL TI SOP44 | TMS28F400BZB90BDBJL.pdf | ||
EXBE10C474J | EXBE10C474J PANASONIC SMD | EXBE10C474J.pdf | ||
K5L5628JBM-DH18T00 | K5L5628JBM-DH18T00 SAMSUNG BGA | K5L5628JBM-DH18T00.pdf | ||
NEF0100181B | NEF0100181B CELESTICACORPORATION ORIGINAL | NEF0100181B.pdf | ||
J677131351 | J677131351 H PLCC-28 | J677131351.pdf | ||
MSM6658A-831RS | MSM6658A-831RS ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM6658A-831RS.pdf | ||
TMS320LC541BP2-66 | TMS320LC541BP2-66 TI SMD or Through Hole | TMS320LC541BP2-66.pdf | ||
AN5281 | AN5281 ORIGINAL SMD | AN5281.pdf |