창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PDH2W100D1212 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PDH2W100D1212 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PDH2W100D1212 | |
관련 링크 | PDH2W10, PDH2W100D1212 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0201JRNPO9BN200 | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO9BN200.pdf | ||
MLK1005SR24JT000 | 240nH Unshielded Multilayer Inductor 70mA 6.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005SR24JT000.pdf | ||
STGAP1S | Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 1 Channel 24-SO | STGAP1S.pdf | ||
RT0603FRD07511RL | RES SMD 511 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD07511RL.pdf | ||
R0K561664S001BE | R0K561664S001BE RENESAS SMD or Through Hole | R0K561664S001BE.pdf | ||
TY90009400AMGF | TY90009400AMGF TOSHIBA BGA | TY90009400AMGF.pdf | ||
05869-52549-2 | 05869-52549-2 S CDIP-20 | 05869-52549-2.pdf | ||
RPF08157 | RPF08157 RENESAS SMD or Through Hole | RPF08157.pdf | ||
GT28F640W30T70 | GT28F640W30T70 INTEL BGA | GT28F640W30T70.pdf | ||
V128A0E | V128A0E NOKIA BGA | V128A0E.pdf | ||
FQV36110L7-5PFI | FQV36110L7-5PFI AMIC QFP128 | FQV36110L7-5PFI.pdf | ||
CTS194-4-G3 | CTS194-4-G3 CTS SMD or Through Hole | CTS194-4-G3.pdf |