창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PDB75K-FK0980C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PDB75K-FK0980C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PDB75K-FK0980C | |
관련 링크 | PDB75K-F, PDB75K-FK0980C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012DR12KT000 | 120nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR12KT000.pdf | |
![]() | 1537R-06G | 470nH Unshielded Molded Inductor 1.37A 120 mOhm Max Axial | 1537R-06G.pdf | |
![]() | CRCW120647R0JNTB | RES SMD 47 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120647R0JNTB.pdf | |
![]() | ANIL3Z C | ANIL3Z C NEC TO-92 | ANIL3Z C.pdf | |
![]() | MB624430 | MB624430 FUJ DIP | MB624430.pdf | |
![]() | 8215-6009 | 8215-6009 m SMD or Through Hole | 8215-6009.pdf | |
![]() | RN2105MFV(TPL3) | RN2105MFV(TPL3) TOSHIBA SMD | RN2105MFV(TPL3).pdf | |
![]() | 16f687-i/p | 16f687-i/p microchip SMD or Through Hole | 16f687-i/p.pdf | |
![]() | TDA9926 | TDA9926 PHIL QFP | TDA9926.pdf |