창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PDB182-x4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PDB182-x4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PDB182-x4 | |
| 관련 링크 | PDB18, PDB182-x4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603S102K5RAC7867 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603S102K5RAC7867.pdf | |
![]() | CL21B474KBF4PNE | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B474KBF4PNE.pdf | |
![]() | 173D565X9006VE3 | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D565X9006VE3.pdf | |
![]() | DS9638AJ-883 | DS9638AJ-883 NS SMD or Through Hole | DS9638AJ-883.pdf | |
![]() | K3R040 | K3R040 PHILIPS SOP-14 | K3R040.pdf | |
![]() | 10066CE | 10066CE TI DIP-8 | 10066CE.pdf | |
![]() | HM5316123BF8 | HM5316123BF8 HIT SOIC | HM5316123BF8.pdf | |
![]() | GYDC001 | GYDC001 ORIGINAL SMD or Through Hole | GYDC001.pdf | |
![]() | ADG3243BRJZ | ADG3243BRJZ ADI SMD or Through Hole | ADG3243BRJZ.pdf | |
![]() | MMBZ5237 | MMBZ5237 ON SMD or Through Hole | MMBZ5237.pdf | |
![]() | TMG5C | TMG5C ORIGINAL SMD or Through Hole | TMG5C.pdf | |
![]() | rc0603fr132k2l | rc0603fr132k2l yageo SMD or Through Hole | rc0603fr132k2l.pdf |