창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PDAC33C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PDAC33C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PDAC33C | |
관련 링크 | PDAC, PDAC33C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839139631R | 390pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839139631R.pdf | |
![]() | TPME227K016H0040 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME227K016H0040.pdf | |
![]() | ECS-35-18-4VX | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-35-18-4VX.pdf | |
![]() | S1T8503X01-DOBO | S1T8503X01-DOBO SAMSUNG DIP18 | S1T8503X01-DOBO.pdf | |
![]() | KS82C37A-10CP | KS82C37A-10CP SAMSUNG DIP-40 | KS82C37A-10CP .pdf | |
![]() | SGH10N120RUFD | SGH10N120RUFD FAIRCHILD TO-3P | SGH10N120RUFD.pdf | |
![]() | TEA5761VK | TEA5761VK FHILIPS BGA | TEA5761VK.pdf | |
![]() | RC0805JR-07100M | RC0805JR-07100M YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR-07100M.pdf | |
![]() | RS480M 200M | RS480M 200M ATI SMD or Through Hole | RS480M 200M.pdf | |
![]() | DFC21R57P002HHC-TA1005 | DFC21R57P002HHC-TA1005 OK SMD or Through Hole | DFC21R57P002HHC-TA1005.pdf | |
![]() | MAB8421P-F022 | MAB8421P-F022 PHILIPS DIP-28 | MAB8421P-F022.pdf | |
![]() | BA5921FP | BA5921FP ROHM HSOP30 | BA5921FP.pdf |