창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PD512-37E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PD512-37E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PD512-37E | |
| 관련 링크 | PD512, PD512-37E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230003.VXP | FUSE GLASS 3A 250VAC 125VDC 2AG | 0230003.VXP.pdf | |
![]() | TNPW1206475KBETA | RES SMD 475K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206475KBETA.pdf | |
![]() | S-80820CNNB-B8F-T2G | S-80820CNNB-B8F-T2G SII SC-82AB | S-80820CNNB-B8F-T2G.pdf | |
![]() | TMP87C447U-4339 | TMP87C447U-4339 TOS QFP | TMP87C447U-4339.pdf | |
![]() | XC2S300E6FG456C | XC2S300E6FG456C XILINX BGA | XC2S300E6FG456C.pdf | |
![]() | R5F3640DDFB#UG | R5F3640DDFB#UG RENESAS QFP | R5F3640DDFB#UG.pdf | |
![]() | CDC930DLR | CDC930DLR TI SSOP56 | CDC930DLR.pdf | |
![]() | PAL12L6MJ/83B | PAL12L6MJ/83B ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL12L6MJ/83B.pdf | |
![]() | MBR155CT | MBR155CT ON TO-220 | MBR155CT.pdf | |
![]() | LXYA | LXYA ORIGINAL SMD or Through Hole | LXYA.pdf | |
![]() | MDI1005 | MDI1005 ORIGINAL DIP | MDI1005.pdf | |
![]() | 2SA2151A/2SA6011A | 2SA2151A/2SA6011A SANKEN TO-3P | 2SA2151A/2SA6011A.pdf |