창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PD005019M9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PD005019M9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PD005019M9 | |
관련 링크 | PD0050, PD005019M9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMH350VSN183MR45T | 18000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH350VSN183MR45T.pdf | |
![]() | LLL317R71A105MA01L | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | LLL317R71A105MA01L.pdf | |
![]() | MKP1845315106 | 0.015µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.315" Dia x 1.142" L (8.00mm x 29.00mm) | MKP1845315106.pdf | |
![]() | TAJP474M020RNJ | TAJP474M020RNJ AVX SMD | TAJP474M020RNJ.pdf | |
![]() | BAS416115 | BAS416115 NXP SMD or Through Hole | BAS416115.pdf | |
![]() | BA3406AF | BA3406AF ROHM SMD or Through Hole | BA3406AF.pdf | |
![]() | CD4033BF | CD4033BF TI DIP | CD4033BF.pdf | |
![]() | LPR26-ML5 | LPR26-ML5 FUJISOKU SMD or Through Hole | LPR26-ML5.pdf | |
![]() | 5962L0922002VHA | 5962L0922002VHA AD SMD or Through Hole | 5962L0922002VHA.pdf | |
![]() | FMM5522GF | FMM5522GF FUJITSU SMD or Through Hole | FMM5522GF.pdf | |
![]() | 8211PA | 8211PA HAR DIP | 8211PA.pdf | |
![]() | XC4VFX60-10FF1152CES1 | XC4VFX60-10FF1152CES1 XILINX SMD or Through Hole | XC4VFX60-10FF1152CES1.pdf |