창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1V390MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 700mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4697-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1V390MCL6GS | |
| 관련 링크 | PCX1V390, PCX1V390MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40011CDT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011CDT.pdf | |
![]() | CRGV1206J200K | RES SMD 200K OHM 5% 1/4W 1206 | CRGV1206J200K.pdf | |
![]() | ADATE302ZXBCZ-02 | ADATE302ZXBCZ-02 AD BGA | ADATE302ZXBCZ-02.pdf | |
![]() | LTP-3786Y-03 | LTP-3786Y-03 LITEON ROHS | LTP-3786Y-03.pdf | |
![]() | SI3010KS | SI3010KS SK SOP | SI3010KS.pdf | |
![]() | SBIC-3AAAA | SBIC-3AAAA ITT DIP | SBIC-3AAAA.pdf | |
![]() | 82068-6006RB | 82068-6006RB M SMD or Through Hole | 82068-6006RB.pdf | |
![]() | OSA848CEP5AV | OSA848CEP5AV AMD PGA | OSA848CEP5AV.pdf | |
![]() | DS2Y-S-12V/12VDC | DS2Y-S-12V/12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2Y-S-12V/12VDC.pdf | |
![]() | RKJXC121009L | RKJXC121009L ALPS SMD | RKJXC121009L.pdf | |
![]() | K9WBG08U5M-KCJO | K9WBG08U5M-KCJO SAMSUNG BGA | K9WBG08U5M-KCJO.pdf |