창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCX1H330MCS1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13711-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCX1H330MCS1GS | |
관련 링크 | PCX1H330, PCX1H330MCS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D100KXAAC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100KXAAC.pdf | |
![]() | ESR10EZPF2673 | RES SMD 267K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF2673.pdf | |
![]() | 0603CS-2N2XJLW | 0603CS-2N2XJLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-2N2XJLW.pdf | |
![]() | CY23FP120KC | CY23FP120KC CYPRESS SOP28 | CY23FP120KC.pdf | |
![]() | 7MBR15UA120 | 7MBR15UA120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR15UA120.pdf | |
![]() | TEP318 | TEP318 INF TO-252 | TEP318.pdf | |
![]() | NRLM472M50V22X50F | NRLM472M50V22X50F NICCOMP DIP | NRLM472M50V22X50F.pdf | |
![]() | IC62LV12816LI-70T | IC62LV12816LI-70T ICSI TSOP | IC62LV12816LI-70T.pdf | |
![]() | EZ117ACM | EZ117ACM N/A TO | EZ117ACM.pdf | |
![]() | LHT674BIN1MZ-1-0-10 | LHT674BIN1MZ-1-0-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHT674BIN1MZ-1-0-10.pdf | |
![]() | MJ1445BA | MJ1445BA PS CDIP | MJ1445BA.pdf | |
![]() | SM2233(T) | SM2233(T) AUK SOT-23 | SM2233(T).pdf |