창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1H330MCS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13711-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1H330MCS1GS | |
| 관련 링크 | PCX1H330, PCX1H330MCS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| RMPG06JHE3_A/54 | DIODE GEN PURP 600V 1A MPG06 | RMPG06JHE3_A/54.pdf | ||
| 34THES2ATA2S13 | SENSOR HALL EFFECT SERVO MNT | 34THES2ATA2S13.pdf | ||
![]() | 3455RCG82170035 | AUTO RESET THERMOSTAT | 3455RCG82170035.pdf | |
![]() | K4M51323LC-DN75TJR | K4M51323LC-DN75TJR Samsung FBGA | K4M51323LC-DN75TJR.pdf | |
![]() | X84041SI-2.7 | X84041SI-2.7 XICOR SOP-8 | X84041SI-2.7.pdf | |
![]() | SA602AD(SMD,T+R) D/ | SA602AD(SMD,T+R) D/ PHI SMD or Through Hole | SA602AD(SMD,T+R) D/.pdf | |
![]() | CX-GSC080SMA-852 | CX-GSC080SMA-852 CHINMORE SMD or Through Hole | CX-GSC080SMA-852.pdf | |
![]() | BCP54,135 | BCP54,135 NXP SOT223 | BCP54,135.pdf | |
![]() | SBJ100505T-600Y-N | SBJ100505T-600Y-N CHILISIN-B MA-BEADS | SBJ100505T-600Y-N.pdf | |
![]() | FAN7023 | FAN7023 FAIRCHILD SOP8 | FAN7023.pdf | |
![]() | PMB8760 V0.1A | PMB8760 V0.1A INFINEON BGA | PMB8760 V0.1A.pdf | |
![]() | DAC0802LCN (03+) | DAC0802LCN (03+) NSC SMD or Through Hole | DAC0802LCN (03+).pdf |