창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1H330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 630mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4698-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1H330MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCX1H330, PCX1H330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E6R0CD01D | 6pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E6R0CD01D.pdf | |
![]() | PHP00805E8560BBT1 | RES SMD 856 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E8560BBT1.pdf | |
![]() | CPW07806R0FE14 | RES 806 OHM 7W 1% AXIAL | CPW07806R0FE14.pdf | |
![]() | XBP24-DMSIT-250J | RF TXRX MODULE ISM>1GHZ RP-SMA | XBP24-DMSIT-250J.pdf | |
![]() | 1042BC5 | 1042BC5 ATAT PLCC | 1042BC5.pdf | |
![]() | TLC2252 | TLC2252 TI SOP8 | TLC2252.pdf | |
![]() | LF15C | LF15C ST PPACK 5 LEADS PW SP | LF15C.pdf | |
![]() | TEA7040 | TEA7040 PHIL SMD or Through Hole | TEA7040.pdf | |
![]() | 1116000-1 | 1116000-1 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 1116000-1.pdf | |
![]() | MDS1951 | MDS1951 Magnachip SO-8 | MDS1951.pdf | |
![]() | F2J6S | F2J6S Org SMD or Through Hole | F2J6S.pdf |