창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCX1H270MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 760mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-4694-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCX1H270MCL1GS | |
관련 링크 | PCX1H270, PCX1H270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D7R5CLCAC | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5CLCAC.pdf | |
![]() | B1432 | B1432 NEC TO-220 | B1432.pdf | |
![]() | LGHK16083N3ST | LGHK16083N3ST taiyo SMD or Through Hole | LGHK16083N3ST.pdf | |
![]() | DF29(2.5)-20DP-0.5V(52) | DF29(2.5)-20DP-0.5V(52) Hirose SMD or Through Hole | DF29(2.5)-20DP-0.5V(52).pdf | |
![]() | SM8022PA | SM8022PA SM SOP8 | SM8022PA.pdf | |
![]() | ODD01MYS021 | ODD01MYS021 ST QFN | ODD01MYS021.pdf | |
![]() | RG82943GML SL9Z9 | RG82943GML SL9Z9 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG82943GML SL9Z9.pdf | |
![]() | SDR2207-1R2M | SDR2207-1R2M BOURNS SMD or Through Hole | SDR2207-1R2M.pdf | |
![]() | ES29LV160DB-70RTCI | ES29LV160DB-70RTCI ESI TSOP | ES29LV160DB-70RTCI.pdf | |
![]() | IV | IV MIC SMD or Through Hole | IV.pdf | |
![]() | DS75108MX | DS75108MX NSC SOP14 | DS75108MX.pdf | |
![]() | UPA801T-T1 TEL:82766440 | UPA801T-T1 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPA801T-T1 TEL:82766440.pdf |