창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1H120MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 65m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.319"(8.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-13708-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1H120MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCX1H120, PCX1H120MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD0727KL | RES SMD 27K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0727KL.pdf | |
![]() | Y1172250R000T0W | RES SMD 250 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1172250R000T0W.pdf | |
![]() | 105-187 | 105-187 o LCC | 105-187.pdf | |
![]() | F951A106KAA | F951A106KAA ORIGINAL A | F951A106KAA.pdf | |
![]() | TCM9105BGGVR | TCM9105BGGVR TI BGA | TCM9105BGGVR.pdf | |
![]() | ICM71004ME | ICM71004ME INTERSIL SMD20 | ICM71004ME.pdf | |
![]() | 13005/2.52 | 13005/2.52 FAIRCHILD TO-220 | 13005/2.52.pdf | |
![]() | S-8328J50MC-F3E-T2 | S-8328J50MC-F3E-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8328J50MC-F3E-T2.pdf | |
![]() | B661-2T | B661-2T CRYDOM MODULE | B661-2T.pdf | |
![]() | EPE6062S | EPE6062S PCA SMD or Through Hole | EPE6062S.pdf | |
![]() | TAR55SB33 | TAR55SB33 TOSHIBA SOT-153 | TAR55SB33.pdf | |
![]() | HIN202EIBZ+T | HIN202EIBZ+T INTERSIL SMD or Through Hole | HIN202EIBZ+T.pdf |