창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCX1E390MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 39µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 480mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4717-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCX1E390MCL1GS | |
관련 링크 | PCX1E390, PCX1E390MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0805107RBEEN | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805107RBEEN.pdf | |
![]() | B8556 | B8556 EPCOS SMD | B8556.pdf | |
![]() | HN27C4096CCI12 | HN27C4096CCI12 HIT CLCC W | HN27C4096CCI12.pdf | |
![]() | V23057-A0002-A101 | V23057-A0002-A101 SCHRACK SMD or Through Hole | V23057-A0002-A101.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2AN6 | NAND01GW3B2AN6 ST BGA | NAND01GW3B2AN6.pdf | |
![]() | PIC17C766-ES/PT | PIC17C766-ES/PT MICROCHIP QFP | PIC17C766-ES/PT.pdf | |
![]() | HUF75307P | HUF75307P intersil TO-220 | HUF75307P.pdf | |
![]() | RH03ADCJ3X(2.2K) | RH03ADCJ3X(2.2K) ALPS SMD or Through Hole | RH03ADCJ3X(2.2K).pdf | |
![]() | TMCSA1V154 | TMCSA1V154 HITACHI SMD | TMCSA1V154.pdf | |
![]() | LEM3225T-221K | LEM3225T-221K ORIGINAL SMD or Through Hole | LEM3225T-221K.pdf | |
![]() | SG7808AR/883B | SG7808AR/883B MSC DIP | SG7808AR/883B.pdf | |
![]() | KRC234M | KRC234M KEC SMD or Through Hole | KRC234M.pdf |